三星Galaxy S22 Ultra真机曝光 正面采用双曲面居中打孔全面屏设计

高通已对外宣布新一代旗舰平台骁龙898将在12月初亮相，而全新的三星Galaxy S22系列将会是首批搭载该芯片的旗舰机型之一，依然将包含“中杯”Galaxy S22、“大杯”Galaxy S22+以及“超大杯”Galaxy S22 Ultra三个版本。而近日有海外爆料者晒出了一组Galaxy S22 Ultra的真机图片。

与此前曝光的消息几乎一致，Galaxy S22 Ultra在很大程度上融合了原本Note系列的设计风格，机身非常硬朗，正面采用双曲面居中打孔全面屏设计，且前摄开孔极小，上下边框也基本等宽极窄，整体的视觉效果非常出色。

更大的亮点还在于机身背部，该机的后置相机模组采用了独特的设计方案，每颗镜头均单独凸起，且凸起高度较小，非常简洁大气。此外，该机还配备S Pen手写笔，商务气息显得更加浓厚。

除此之外，三星Galaxy S22系列整体设计与三星GalaxyS21系列基本相近，依旧采用居中开孔全面屏设计，顶配版还将采用搭载LTPO技术的OLED屏幕，能实现1-120Hz的自适应刷新率调节功能。

将搭载全新的高通骁龙898以及自家的三星Exynos 2200旗舰芯片，Galaxy S22和Galaxy S22+预计将采用后置50MP主摄+超广角+3倍长焦的三摄相机模组，而Galaxy S22 Ultra则会沿用108MP的主摄镜头。此外，该机还将有望搭载45W快充，这也是S系列首次搭配。

此外，还有消息表示三星GalaxyS22系列的发布活动定于美国东部时间2月8日上午10点，同日开启预售，2月18日正式开售。

之前曾有消息称三星将于12月的第一周开始批量生产Galaxy S22系列，而该系列机型的预订将从2月7日开始。

关键词： 三星Galaxy S22 Ultra 双曲面 居中打孔 全面屏

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