iPhone 14或采用钛合金机身工艺苹果自研基带将弃用高通骁龙-- 迪族网

iPhone 14或采用钛合金机身工艺苹果自研基带将弃用高通骁龙

来源：中关村在线综合　2021-11-16 15:08:29

iPhone 14或采用钛合金机身工艺

根据Patently Apple消息，美国专利商标局(USPTO)公布了一项来自苹果的专利申请，名为「具有阳极氧化层的钛部件」。

需要提到的是，苹果的这项专利中提到MacBook、iPad、Apple Watch和iPhone在内的产品都可以用上具有阳极氧化层的钛部件，但Patently Apple表示iPhone 14或率先使用钛合金机身边框设计。

钛是优点非常多的金属，易加工，强度高，钛合金的密度一般在4.51g/立方厘米左右,仅为钢的60%，如果苹果能把iPhone的不锈钢的边框换成钛合金，重量将大大减轻。虽然钛元素在地球含量丰富，但是提炼难度较大，因此价格较高。

苹果自研基带将弃用高通骁龙

按照早先曝光的一份苹果、高通协议，苹果至少采购高通基带到2024年5月(骁龙X70)，猜测其自研基带不会早于这个时间点问世。

分析师称，高通的营收已经达到了，即便苹果不再使用该公司芯片，担忧也已经比之前小得多的程度。苹果最终会弃用高通基带芯片，但是目前高通在中国市场上的增长速度超越了苹果，这也有助于抵消苹果公司减少订单带来的影响。

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