近日,据爆料者 @数码闲聊站 透露,荣耀 Magic V 样机搭载高通骁龙 8 Gen1。
新机采用内折设计,内置大屏是右上角单打孔设计,外置小屏则是居中的单孔设计,不过屏幕右侧微曲。据悉,这款机型的内外屏都有前置摄像头,也都支持高刷,不过一个支持 90Hz 一个支持 120Hz。
此外,这款折叠屏手机后置主摄采用 50MP 传感器处理器,还支持目前荣耀最强的 66W 超级闪充,预装安卓 12 底层的新版本 Magic UI 系统。
荣耀 Magic V 具有大尺寸外屏,铰链设计采用了复杂的机械结构,屏幕折叠部分采用水滴形收纳方式。手机外屏采用曲面屏设计,摄像头居中开孔。
手机展开一半的侧视图,可以看到铰链部分为一体设计,手机两半部分等宽,较为轻薄
此前消息称,该机将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,支持 66W 快充,配备“不算小”的电池,搭载高刷大屏。