曝iPad Pro 6今秋首发苹果3nm芯片 Magsafe无线充电功能或将缺席

依照名记Mark Gurman的预告,苹果今年有三场大型活动,分别是春季发布会(iPhone SE 5G、iPad Air 5等)、夏季发布会(WWDC,iOS 16等)和秋季发布会(iPhone 14、iPad Pro 6、AirPods Pro 2等)。

另一位靠谱爆料人Dylandkt在周末表示,搭载M2处理器的iPad Pro将在今秋到来,全系采用mini LED显示屏。

不过他指出,多个线人称,外界期待的Magsafe无线充电功能或将缺席。此前的说法是,为了无线充电功能,苹果测试了全玻璃后盖iPad Pro可效果不甚理想,一种可能的新选择是将只将放大后的苹果LOGO换成玻璃材质来确保无线充电的实现。

至于M2处理器,外界认为这可能是苹果首颗3nm芯片。因为台积电产能非常有限,iPhone 14系列的A16处理器将使用4nm工艺过渡,而非3nm。

关键词: iPad Pro 6 苹果3nm芯片 Magsafe 无线充电功能

推荐DIY文章
曝苹果秋季将发布迄今最多硬件产品 iPhone 14带来更大变化
三星Galaxy Tab S8 Ultra信息泄露 采用14.6英寸刘海屏 售价9400元
存储业务强劲增长 三星电子去年成收入最高芯片制造商
新版Redmi Note 11 Pro曝光 4G版本搭载联发科Helio G96处理器
iPhone SE 3或在明年3月份发布 起步价有望低于3千元
超低电压超低功耗 Intel第一款“专业矿卡”来了
it