OPPO Find X5更多细节曝光 无缘自研NPU芯片

据此前多方爆料,OPPO将在2月举办春季新品发布会,届时全新的OPPO FindX5系列旗舰将正式与大家见面。随着发布时间的日益临近,关于该机的曝光也更加密集。现在有最新消息,继外观和部分配置细节后,近日有知名数码博主进一步晒出了OPPO Find X5的更多细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的OPPO Find X5系列将有三个版本,其中小杯Find X5和大杯Find X5 Pro分别将搭载骁龙888和骁龙8处理器,二者均将搭载哈苏认证和自研NPU芯片——“MariSilicon X”6纳米图像处理芯片。不过值得注意的是,该博主透露称,目前搭载天玑9000处理器的版本夹在中间还不知如何命名,同时OPPO的自研NPU芯片也将不会在天玑9000版OPPO Find X5上搭载。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的OPPOFind X5系列将基本延续上一代的ID设计语言,机身正面将采用一块微曲OLED柔性屏,形态仍然是挖孔,刷新率为120Hz,并支持第二代LTPO技术。背部采用流线型镜面背壳,后置相机模组将采用独树一帜的异形造型,极具辨识度。硬件层面,除了三款芯片外,此前有消息称高通版本还将搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。这是全球首个6nm影像专用NPU芯片,采用自研AI计算单元,拥有最高18 TOPS AI算力,能效比为11.6 TOPS/W。

据悉,全新的OPPOFind X5系列旗舰目前已经获得了3C认证,即将在春节后将正式登场。更多详细信息,我们拭目以待。

关键词: OPPO Find X5 更多细节 无缘 NPU芯片

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